红外线加热器在回流焊中的应用

我们日常使用的手机、电脑、电子通讯器材等设备，需要将大量的电子元件焊接到印制电路板（PCB）上，使各个元件实现电气互联。起先，电子元件采用通孔安装方式固定在电路板上，但是随着经济技术发展，电子设备不断缩小，这就要求PCB板不断往小型化、精细化的方向发展，期间出现了片状电子元件（如片状电容、片状电感、贴装型晶体管及二极管等），因此传统的通孔式固定方式已无法满足要求，而表面贴装技术(SMT) 开始逐渐取代通孔安装技术成为主流。

SMT是Surface Mounted Technology的首字母缩写，中文名称是表面组装技术，该技术可以实现高效、高质量、大批量电子产品的生产。其中，SMT贴片是SMT（表面组装工艺）的重要环节，工艺流程包括：钢网印刷（材料准备及上料，锡膏印刷，锡膏检查），元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。

在SMT贴片流程中，回流焊（Reflow soldering）是将贴片好的PCB电路板，通过红外高温加热炉，在炉内将锡膏、助焊剂等熔化，并润湿焊盘和元件端头、引脚，再经过冷却最终将元件和焊盘固化（形成焊接点）的过程。具体的，回流焊的生产过程又可细分为升温区、保温区、焊接区、冷却区四个过程。